近日，我校杏悦2娱乐官网吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值🌞。研究工作以“Highly thermally conductive polybenzoxazine composites based on boron nitride flakes deposited with copper particles”为题，在线发表在国际著名期刊《Materials & Design》上。

随着5G时代的来临🏊🏿，万物互联已成为趋势，其中高集成度的微型芯片是实现这一变迁的重要基础🎙。但是，用于芯片封装的聚合物材料的导热性能不佳，严重制约着集成化芯片的发展。随着芯片尺寸的减小，其能量密度呈指数化升高©️，所产生的热量在内部积聚，使得散热成为一大问题。通过结构设计👓🌊，制备具有特殊结构的导热填料对聚合物进行填充是提高其导热性能的有效方法🚫。

吴唯教授课题组通过Cu²⁺的原位还原👍🏿，实现了在二维氮化硼（BN）片层对零维纳米Cu球的负载，制备出全新的BN@Cu杂化填料。由于这种https://doi.org/10.1016/j.matdes.2020.108698